What’s new on the B2B Market?

Refine my search:
IPC-2226 Standard for HDI PCB Board Design

touko 6 2021

Other

IPC-2226 Standard for HDI PCB Board Design

Date: 6. toukokuuta 2021 7:35

With this article and some others that will follow later we would like to share available knowledge in the PCB design and manufacturing field.

Following some articles related to HDI PCBs we would like to describe the three related more common build-up structures.

HDI PCB types
The design designation system of this standard recognizes industry approved design types used in the manufacture of HDI printed boards. The designations determine the HDI design type by defining the number and location of HDI layers that may or may not be combined with a substrate.

Type I, Standard build-up for HDI
This construction describes an HDI in which there are both blind vias and through vias used for interconnection. Type I constructions describe the fabrication of a single blind via layer on either one or both sides of an PCB substrate core.
The PCB substrate is typically manufactured using conventional PCB techniques and laser via hole technology. The substrate can have as few as one circuit layer or may be as complex as any number of inner layers.

Type II, Sequential build-up 1+N+1
Tipe II is characterized by buried vias in the core and may have through vias through the outer layers. Type II constructions describe an HDI board in which there are plated microvias, plated buried vias and may have PTHs used for surface-to-surface interconnection.
Microvias on layer 1 and layer n grant the connection to conductors on layer 2 and layer n-1, making the connection with the core. Type II constructions can also have PTH to connect layer 1 directly to layer n.

Struttura Tipo III, build-up sequenziale X+N+X
Type III constructions describe an HDI in which there are plated microvias, paste/resin filled holes and through vias used for interconnection. Type III constructions are distinguished by having at least two microvia layers on at least one side of a substrate core. The substrate core is usually manufactured using conventional PCB techniques, may be rigid or flexible, and have as few as one or as many as any number of layers with buried vias.
Where space is minimal and if expressly requested, stacked vias - stacked blind holes - must be used - while where conditions allow it, staggered vias - non-overlapping blind holes on several levels - can be used. Staggered vias are less critical, so preferable, for manufacturing than stacked vias.

For more details, call us +39 059 269711 or send an e-mail sales@cistelaier.com
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
“Filled and capped vias” for HDI PCB

maalis 31 2021

Other

“Filled and capped vias” for HDI PCB

Date: 31. maaliskuuta 2021 11:51

In PCB market, HDI technology required the adoption of new technical skills, new machineries and the implementation of the related production processes including that of f illing the through holes and laser holes, necessary for the realization of" filled and capped vias”, technique also known as "plating over filled vias” well described by the IPC 4761 standard as Type VII filling.

The capped vias technology with hole filling with resin aims to increase the density of the interconnections in printed circuit boards by using the space occupied by through holes as SMD assembly points. This technique consists in filling the holes after plating them, with copper thicknesses on the walls, normally >25µm, and, in any case, defined with the customer.

The resins adopted for "filled and capped vias” have specific insulation properties and dimensional variation with temperatures, they are treated with heat for the relative polymerization and consequent hardening, and, subsequently, are first planarized and then covered with a layer of copper with a thickness of at least 15µm.

This technique can be applied for the realization of different types of printed circuits and with multiple application variants which for this reason are in strong expansion:

- pads used for µBGA, "ball on via technology" and SMD assembly: "Via in Pad Assembly Technology"
- pads used as test points, "Via in Pad Test Technology”
- heat dissipation pads under the cases of the components for "heat management”
- SBU - sequential build up" construction with laser stacked holes on buried holes treated as capped vias

The fundamental operations for filling the holes with resin are carried out in two distinct phases: in the first, the holes are filled with variable pressure and vacuum to allow perfect filling of the holes without the risk of gaps in the resin, while, in the second phase, a surface cleaning of the panel is performed to eliminate the excess resin, facilitating its subsequent planarization.

Whatever the final technology chosen, after complete polymerization, the resin is removed by a mechanical brushing action, called planarization, which can be performed with specific machines that work with cup brushes or with horizontal brushing machines.

The target is to remove the excess resin and create a uniform surface: this operation is a prerequisite for the subsequent over-plating of the filled vias with copper to allow ideal soldering of electronic components. (inserisci disegno).

The knowledge of "capped vias" technology is fundamental today to create compliant pcbs to market and regulations standards required, especially relating to the growing HDI technology demand.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Lapioteline

maalis 12 2021

New product

Lapioteline

Date: 12. maaliskuuta 2021 12:26

Seiso puutarhatyökaluja varten, jotka ovat välttämättömiä missä tahansa puutarhakaupassa, teollisessa. Lapioteline täydentää täydellisesti näyttelyitä kaupassa, Talon ja puutarhan osiossa. Stabiili rakenne, joka on valmistettu jauhemaalatusta metallista.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Coca Cola juomateline

maalis 2 2021

New product

Coca Cola juomateline

Date: 2. maaliskuuta 2021 8:56

Metallinen kirjahylly juomille, joissa on 4 kerrosta pullojen ripustamiseen. Coca-cola-juomatelineeseen sijoitetut ripustimet mahdollistavat pullojen helpon poistamisen. Tämän ratkaisun avulla voit tallentaa suuremman määrän tuotetta ja tehdä siitä entistä helpommin asiakkaiden saatavilla myyntipisteessä.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Torun vodka jalusta

helmi 26 2021

New product

Torun vodka jalusta

Date: 26. helmikuuta 2021 10:38

Torun-vodkateline viittaa 1920-luvun pulloon, joka on suunniteltu ja valmistettu lisäämään tyylikkään pullon näkyvyyttä ja korostamaan ainutlaatuista altistumista myyntipisteessä. Kiinteät hyllyt mahdollistavat 70 pullon varastoimisen ja niiden valaisemisen houkuttelevilla tuote-esittelyillä. Alkuperäisellä tavalla brändi esiteltiin, mikä lisäsi sen tunnettua toimintaa markkinoilla.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Pippuri kahvipöydät

helmi 26 2021

New product

Pippuri kahvipöydät

Date: 26. helmikuuta 2021 10:07

Pippurisarja, jossa on kaksi sohvapöytää, metallijauhemaalattu rakenne, pöytälevy huonekalulevyllä. Sohvapöydät on sisustettu minimalistiseen tyyliin, joka sopii erinomaisesti moderneille sisusteille. Pippurikahvipöytäsarja ei vie paljon tilaa, voit liu'uttaa pienemmän pöydän toisen alle tai määrittää kaksi erillistä
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
HDI technology for high-performance printed circuit boards

helmi 25 2021

Other

HDI technology for high-performance printed circuit boards

Date: 25. helmikuuta 2021 16:08

The global electronics market has been pushing for years towards increasing miniaturization.

This trend is imposed by the market demand for increasingly portable devices, therefore of low weight, and capable of integrating many functions: the real challenge is to reduce the size of the devices, miniaturizing them, and, at the same time, to increase their performance.

The target can be reached basically by working on the structure of the printed circuit board by increasing the density of the components on the surface and the number of connections between the layers that make it up: this need has therefore led to the birth and diffusion of " HDI - High Density Interconnection" structures.

All circuits with pitches’ density per surface with values greater than 20 pitches/cm² greater than traditional printed circuit boards (PCBs) are defined as high interconnection density PCBs (HDI).  This therefore results in smaller size for design parameters such as tracks less than 100 ?m/4mils wide, laser holes with a diameter less than 150 ?m/6mils and pitches with a diameter less than 400 ?m/16mils.

keep reading
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Coca Cola juomateline

helmi 18 2021

New product

Coca Cola juomateline

Date: 18. helmikuuta 2021 21:55

Näytä Coca Colessa, jossa yhdistyvät yksittäisten tuotteiden altistukset sekä mahdollisuus varastoida enemmän tavaroita. Raakapuu- ja metallielementit korostavat alkuperäisellä tavalla paljaita tuotteita.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Laattateline

helmi 18 2021

New product

Laattateline

Date: 18. helmikuuta 2021 8:44

Näyttö, joka on suunniteltu ruutuvalotusta varten. Se mahdollistaa koko kattojärjestelmän asennuksen kattavan esittelyn seuraavien käyttöohjeiden, lehtisten, videoesitysten ja kattorakenteen poikkileikkausmallin ansiosta. Jalustan pyörivä muotoilu mahdollistaa valotuksen kätevän tarkastelun, ja tuotteen ja logon taustavalo kiinnittää potentiaalisen asiakkaan huomion.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
suuri ruoho metalli kukkapenkki

helmi 11 2021

New product

suuri ruoho metalli kukkapenkki

Date: 11. helmikuuta 2021 11:57

Ruohometallinen kukkapenkki nózkissa on minimalistinen, kiinteä ja ajaton. Koko valmistettu metallista, jauhemaalattu mittojen 500x250x750 näyttää vaikuttavalta parvekkeella, terassilla ja verannalla. Ruohometallinen kukkapenkki toimii erinomaisesti täydentämään parvityylisiä sisätiloja, skandinaavinen
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
In the previous technical article we illustrated some defects generated on PCBs due to the presence of humidity.

In particular, we have highlighted that the moisture absorbed by the base material can generate delamination during the assembly of PCBs.

With this second article, relating to the risks generated on PCBs by the presence of humidity, we deepen the subject and deal, in particular, with the impact of humidity on the Tg of the base materials and the consequences on the quality of PCBs and PCBAs.

The Tg of a  polymeric material (laminates and pre-impregnates are partially made of resin) represents the temperature value at which the glass transition begins which we could define as the temperature at which the resin changes its mechanical characteristics starting to soften: for this reason it is important to choose the base material in relation to the expected conditions of use of each PCB.

To read all the article, click here
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Soikea peili metallikehyksessä

helmi 8 2021

New product

Soikea peili metallikehyksessä

Date: 8. helmikuuta 2021 20:55

Metallikehyksen soikea peili korostaa sisustuksen tyyliä. Peilin metallirunko on tyypillinen ja huomiota herättävä elementti. Metallirungon soikea peili toimii kaikissa järjestelyissä. mitat:100cmx70 cm
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
viiniteline

helmi 8 2021

New product

viiniteline

Date: 8. helmikuuta 2021 10:06

Viiniteline on kiinteä ja kestävä, valmistettu metallista. Viinitelineessä on tiukat viinitynnyrin muotoa muistuttavat hyllyt. Helpottaa 45 viinipullon näyttelyn organisoimista
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
MAKEA KOTI pyöreä peili

tammi 27 2021

New product

MAKEA KOTI pyöreä peili

Date: 27. tammikuuta 2021 9:59

Tiukka seinäpeili. Mallissa on ruostumattomasta teräksestä valmistettu runko, joka on erinomainen kylpyhuoneisiin. He korostivat täydellisesti sisustuksen järjestelyjä skandinaaviseen, moderniin tyyliin. Peilin muodon avulla voit käyttää tuotetta mukavasti. Peilin halkaisija 610mm
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Metallin laserleikkaus

tammi 27 2021

New service

Metallin laserleikkaus

Date: 27. tammikuuta 2021 9:02

Tarjouksestamme löydät valmiiden tuotteiden lisäksi myös palveluita. Yksi niistä on metallin laserleikkaus.  Lasersäteen avulla leikkaamme kaikki muodot, jotka sopivat koneiden teknisiin ominaisuuksiin. Saat meiltä aluksi välituotteen tai valmiin tuotteen – tuotteen käyttötarkoituksen mukaan. Laserleikkausta käytetään rakenneteräksen, ruostumattoman teräksen ja alumiinin käsittelyyn.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
PEPPER-polttopuuteline

tammi 25 2021

New product

PEPPER-polttopuuteline

Date: 25. tammikuuta 2021 7:39

Peppper-polttopuuteline - yksinkertainen rakenne, jauhemaalattu. Puun takkatelineen avulla voit tuoda järjestystä huoneeseen, jossa takka sijaitsee.  Sijoitettu glade polttopuiden jalustalle korostaa sisustuksen modernia luonnetta. Polttopuuteline on eteettisen ja hyödyllisyysyhdistelmän yhdistelmä, joka on räätälöity jokaiseen olohuoneeseen, jossa on takka.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Medialampputeline

tammi 21 2021

New product

Medialampputeline

Date: 21. tammikuuta 2021 10:58

Riippumatta hehkulamppujen vuodenajasta tarvitsemme joka päivä Siksi investoiminen multimedianäyttöön hehkulamppujen esittelyyn on aina hyvä idea Interaktiivisten elementtien käyttö houkuttelee varmasti potentiaalisia asiakkaita, ja taustavalaistut elementit ja alkuperäinen muoto kiinnostavat poikkeuksetta kaikkia.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Frezowanie CNC

joulu 15 2020

New service

Frezowanie CNC

Date: 15. joulukuuta 2020 23:00

 CNC-jyrsintä on yksi yleisimmin käytetyistä metallin, muovien ja puun käsittelymenetelmistä. Eri terillä saat mitä erilaisimmat muodot metallista, muovista, vanerista, puusta. CNC-jyrsinnän ansiosta saavutamme suunnittelun mukaan erittäin tarkat ja tarkat elementit. Myllyn koko 2750x1500mm. 
Näytä lisää Kuvaa vähemmin

marras 28 2020

Press release

Date: 28. marraskuuta 2020 23:00

Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Multimediateline

marras 24 2020

New product

Multimediateline

Date: 24. marraskuuta 2020 23:00

Multimediateline - silmiinpistävä ja kannustaa vuorovaikutukseen. Se oli valmistettu jauhemaalatusta metallista sisäpuolelle sijoitetussa tabletissa. Jalustalle voidaan valinnaisesti lisätä hyllyjä kansioille, tuoteriipusille jne. Tabletin avulla voimme esitellä tuotetta ja myös asiakasvuorovaikutuksia. Tässä tapauksessa osasto on omistettu lastentuotteiden myynninedistämiseen, mutta sitä voidaan käyttää myös muiden tuotteiden myynninedistämiseen.
Näytä lisää Kuvaa vähemmin
Takaisin alkuun